在2024年世界半导体大会上，国数集联（上海）技术有限公司凭借其在CXL Switch与RDMA技术领域的卓越创新，荣获了“2023-2024年度半导体市场创新企业”奖项。这一荣誉充分展示了国数集联在高速互联芯片及方案设计领域的领先地位。

  韩国半导体产业迎来新里程碑。韩国贸易、工业和能源部近日宣布，本土半导体制造商EYEQ Lab在釜山功率半导体元件和材料特区正式开工建设韩国首座8英寸碳化硅（SiC）功率半导体工厂。该项目于5日上午举行了隆重的奠基仪式。

  在全球高带宽内存（HBM）市场之间的竞争日益激烈的背景下，美光（Micron）近日宣布了其雄心勃勃的市场拓展计划。该公司预计，在2024会计年度，将抢下HBM市场超过20%的份额，而到2025会计年度末，市占率更是计划挑战25%的高位。

  5月29日，2024电子信息产业新质生产力交流大会暨第七届“蓝点奖”颁奖盛典在深圳龙华隆重举行。大会汇聚了来自政府、学术界、产业界及企业界近600位嘉宾，一同探讨和展望电子信息产业新质生产力的发展的新趋势与前景，为推动产业

  英特尔公司近日宣布了一项重大交易，将其位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股份以110亿美元的价格出售给阿波罗全球管理公司。这一战略举措不仅为英特尔的大规模扩张计划注入了更多外部资金，同时也有效缓解了公司的财务压力。

  意法半导体近日宣布，计划在意大利卡塔尼亚投资建设一座综合性大型制造基地，专注于8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块的制造、封装及测试。此项目预计于2026年投入运营，并计划在2033年前实现全部产能。

  近日，晶圆代工厂商世界先进（VIS）与恩智浦半导体（NXP）联合宣布，双方计划在新加坡共同成立合资公司，名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），以推动半导体产业的发展。该合资公司将投资78亿美元，兴建一座先进的12英寸（300mm）晶圆厂。

  近日，鸿海集团与英伟达共同宣布，双方将在台湾高雄市合作建立一座先进的算力中心，核心采用超级芯片GB200服务器。这一合作项目标志着两大科技巨头在AI和计算领域的深度联合，将为未来科技发展注入新的活力。

  思科近日宣布，计划向专注于“安全可靠”人工智能服务的初创公司投资10亿美元，以进一步巩固其在AI技术领域的地位。作为这一战略的一部分，思科已承诺约2亿美元的资金，并已投资了Mistral AI和Scale AI两家公司。

  斯坦福大学与研究巨头Epoch AI联合揭示了云计算时代下AI模型训练成本的飞速增长。最新研究结果为，AI巨头OpenAI的GPT-4训练成本高达7840万美元，这一数字令人咋舌。

  来源：芯传感，最投行，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 6月4日，上交所披露了关于终止对苏州明皜传感科技股份有限公司（简称：明皜传感）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。 据披露，上交所于2023年6月30日依法受理了明皜传感首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并依规定进行了审核。 日前，明皜传感和保荐人东方证券承销保荐有限公司分别向上交所提交了《苏州明皜传感科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板

  马斯克的人工智能初创企业xAI近日宣布，将在美国孟菲斯市建设一座全新的设施，以容纳一台前所未有的巨型超级计算机。此举标志着xAI在AI领域的雄心壮志，也为其在制造和提供聊天机器人及其他先进AI工具方面的竞争注入了新的活力。

  台北国际电脑展（COMPUTEX）是全球资讯产业界的重要年度盛事，也是亚洲最大的国际电脑展览之一。自1982年首次举办以来，它已成为IT成品展示的重要平台。随着科学技术的发展，台北国际电脑展也逐渐引入了新的展览主题，如人工智能（AI）、5G通讯、区块链、物联网（IoT）技术应用、创新与新创以及电竞与虚拟现实等。2024台北国际电脑展（COMPUTEX2024）以

  近日，意大利反垄断机构竞争与市场管理局对Meta公司开出了一张350万欧元的罚单，原因是该公司涉嫌在Instagram注册过程中存在不正当商业活动。

  近日，专注于高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK，全新推出了TPA267x系列运算放大器。这一系列放大器以其高电源抑制比（PSRR）、高带宽以及高压特性，成为行业内的新标杆。

  6月5日，哪吒汽车联合经纬恒润、NXP恩智浦、WindRiver风河系统共同举行浩智超算XPC-S32G平台项目量产联合发布仪式，联合发布哪吒汽车首个融合网关域控产品：浩智超算XPC-S32G。发布仪式现场合影浩智超算XPC-S32G相当于汽车智慧大脑的“中枢神经系统”，能够支撑智能汽车强大的整车迭代升级能力，并提升车辆安全、车辆控制水准，将为哪吒汽车产品智

  英特尔带来了英特尔®️至强®️6能效核处理器产品，来满足云化数据中心对高性能、高密度、高能效和低TCO的需求，逐步推动企业数字化升级的步伐。我们也期待未来将推出的288核6900E系列以及性能核P-core产品，满足现代数据中心一直增长和变化的需求，助力计算基础设施的可持续发展。

  英特尔CEO帕特·基辛格近日在采访中坚定表示，公司的第一个任务是夺回芯片领域的领导地位。近年来，随着台积电和三星电子的崛起，英特尔在全球芯片市场的领头羊受到挑战。

  恩智浦（NXP Semiconductors）与由台积电支持的世界先进积体电路（Vanguard International Semiconductor）近日宣布将在新加坡共同兴建一座新的芯片晶圆厂。这座先进的工厂预计将于2027年正式投产，标志着两家公司在半导体制造领域合作的又一里程碑。

  近日，台积电董事长魏哲家在一次公开场中透露，公司曾与客户就“是否将工厂迁出台湾”进行过深入讨论。然而，他坚定地表示，由于台湾地区的产能占台积电总产能的8至9成，完全将产品生产移出台湾是不现实的。他强调，台积电最先进的制程技术始终从台湾起步。